案例：

   用户端将3528白灯拆封后，只是采用透明胶带简单封口存放于仓库，下一次使用并未作任何除湿处理，就直接进行表贴、回流焊，电测时发现色差。

案例分析：

  超高亮度小功率TOP系列白光产品采用高折射率、产品透光率的硅树脂封装，其硬度、透氧透湿性、密封度、以及应力和导热系数介于环氧和硅胶封装LED之间。当硅树脂工艺LED产品出现受潮，如用户端未经除湿直接进行表贴过回流焊，由于湿气已渗透进灯体内部，通过高温回流炉时，水汽膨胀产生较大应力释放，将导致胶体内部发生裂胶分层现象（类似于环氧胶裂）.此时内部裂胶产品发出的光的路径改变，与正常品相比颜色变黄，故出现色差现象。

  尽管硅树脂工艺的TOP LED受潮后会出现内部裂胶分层，但由于裂胶部位不靠近线弧，且膨胀系数小于环氧树脂，故一般不会像环氧封装LED发生死灯问题。

预防措施：

 SMD产品务必做好密封防潮保存，TOP产品使用前务必确认湿度指数卡是否符合上线要求。对于拆封后的产品，及时进行密封保存，或者下次上线前根据“2.1.7” 中的说明进行除湿处理。