案例：PCB布线方式不当造成LED在组装过程中死灯

  1、用户端将LED灯条的焊盘走向与PCB延展方向保持一致（如下图），由于目前照明用白光LED基本采用软性硅胶封装（软胶对内部结构的保护能力相对较弱），而一般PCB的VCUT较浅，分板时将会造成PCB弯曲形变，其所产生的张力以及弯曲PCB板的外力拉伸LED铜箔引脚造成内部金线线弧拉断，从而出现死灯。

案例解析：

  LED灯条未分板前测试OK，分板后再次测试出现一定比例的死灯。 DECAP后检测确认为金线线弧被拉断。因金线线弧走向与PCB板弯折时受力方向保持一致，同时SMD3020胶壳较薄，白光产品所用的硅胶对内部结构保护相对较弱，分板时强制性外力极易拉断金线造成死灯。
 2、用户端将4008/2810等小尺寸侧发光LED用于软性线路板出现死灯。

解决方案：

  尽量采用LED应用产品常规的布线方式：焊盘与PCB走向应保持垂直状态，以减少PCB板弯折时产生之外力的拉伸作用下对LED金线的影响。

  在进行PCB布线设计时，针对软性线路板、以及0.5T以下的板材，焊盘走向应与PCB延展方向保持垂直，可避免组装和使用过程中外力作用下，造成的SMDs元件内部线路OPEN。