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SMT机台参数设置不当导致5060三芯白光死灯
案例一
用户端将5060三芯白灯进行表贴、回流焊接后进行电测发现其中芯片有不亮现象。针对该异常反馈，AE技术员在对LED检测分析时，发现所有不良品胶体表面均遗留有SMT机台吸嘴印痕。
案例二
解剖外封胶后，观察其中灯不亮的芯片正极金丝线弧被拉断，造成开路死灯。
案例分析：
目前基于散热需要的考量，白光LED主要采用高分子有机硅来取代传统的环氧树脂作为封装胶，而硅胶烘烤成型后呈现弹性体特征，较软，一般施加的外力时可以自行修复，但对结构的保护能力不如环氧树脂，故在有过大外力作用下，很可能造成内部金线开。
预防措施：SMT前先确认机台参数、吸嘴尺寸是否符合相应规格SMDs的要求，并做好首件动作
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