大功率LED的热沉与灯具散热片接触不良造成光衰过快
案例:大功率LED的热沉与灯具散热片接触不良造成光衰过快
分析中发现,大功率铝基板上螺丝钉未锁紧,造成铝基板与散热片未平贴,存在悬空现象:由此造成LED散热不足,晶片Tj(结温)过高,并导致晶片周围胶体碳化,严重影响光的输出。
解剖不良样品,观察晶片表面硅胶、底部银胶周围被高温碳化,高热量还导致了硅胶黄化.
案例解析:
针对大功率LED而言,由于热量密度较高,光衰快慢除了受到LED物料因素影响以外,主要取决散热设计和安装是否合理、可靠。由本案例可知,当大功率晶片底部导热通路受阻时,热量聚集到一定程度将大量传导到硅胶上,尽管硅胶热稳定性较好,但长期过高的温度仍会产生不良影响。故灯具热量实际是否导出,散热措施是否有效显得尤为重要(有些灯具散热片或外壳温度较低,也可能是热量并未导出)。
预防措施:
灯具在安装灯罩或外壳前,务必先仔细检测各部件连接是否良好,散热片与基板之间是否存在悬空或紧固不牢的现象。
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