案例：3528白光用于日光灯管，老化过程中出现色差，并且LED内部黑化。

支架内部功能区出现黑化，导致发光颜色；取黑化不良较轻微LED剥离外封胶，发现镀银层销蚀，存在灰黑色颗粒状物质.

< 一> 对LED不良灯板取样进行SEM和EDS检测分析：

1. 检测支架功能区元素成分：

备注： 表1、2中012、013为支架功能区两个测试点； 表3、4中的018为支架引脚部位的1个测试点，019为PCB焊盘上的1个测试点。

结论： 从元素扫描数据来看，支架功能区和引脚，以及PCB均含有一定的硫元素，且不同区域硫含量存在差异。通过表1、2、3、4数据对比可发现支架引脚上S的含量远远高于支架内部功能区，这表明硫元素为外界渗入LED灯内部。

< 二> 对线路板板取样进行SEM和EDS检测分析：

结论：刮除PCB板材表面白油，检测到铜箔层S信号明显，且不同测试点的硫含量存在差异。

2. 检测PCB线路板上焊盘的元素成分：

结论：

   通过对用户端库存的PCB板材进行SEM、EDS分析，检测铜箔（将外层的白油刮掉）和焊盘区，发现在白油板与铜层相连的位置，其含硫量非常高，质量高达1.58%-3%左右，焊盘区硫的质量更高达3.55%，而干净的铜箔层则无硫成分。由此表明PCB板材中的硫渗入TOP LED内发生了硫化反应，由于不同部位硫含量存在差异，故硫化的严重程度并不一致。

案例解析：

   市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫，尽管PCB线路板生产厂家在制程工艺中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留，但普通的生产工艺较难完全清除干净。而由于硅胶产品本身具有的透氧透湿特性，硅胶分子间隙较环氧要大，PCB板材中的硫穿透硅胶进入支架功能区，与银层发生反应，生成硫化银。

预防措施：

对PCB板残硫含量进行质量管控，一般以PCB铜箔以上硫（S）的含量最高不得超过0.5%为上限标准。

① PCB在刮锡膏前、以及回流焊接之后，预先对焊盘、露铜部位、焊点位置进行表面清洁处理，可消除或降低PCB表面残硫对LED的危害。
② LED元件、LED应用产品避免与含硫、氧化性物质存放于同一空间环境，TOPLED白光产品如未经密封处理，避免用于酸性环境下点亮。