案例：

5060GRB软灯条在点亮测试时，其中存在部分LED单颗芯片不亮。

测试LED，发现灯不亮LED呈现正负极导状态通，高倍显微镜观察LED内部晶粒已经被大电流严重烧毁。

检测线路发现5060RGB存在连锡不良现象。

案例解析：

   由于回流焊过程中，焊盘连锡造成部分线路短路，在未经过板面焊接质量检查，就直接进行通电测试，此时过大电流从存在短路的支路通过，造成该线路LED晶粒被烧毁。

预防措施：

   对LED产品进行通电测试前，务必先确认电源输出参数指标是否符合使用要求，线路是否有经过完全检测和检修，批量作业前做好首件，从而降低不良隐患的发生。