大功率LED封装技术考虑因素及目的
大功率LED封装技术要考虑的种种因素,在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括:
⑴在大功率LED散热方面:考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能,在此过程当中会产生很大的热量。所以,针对大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术,也是在欣光源大功率LED封装过程中必须解决的关键问题。
2、封装的目的
3、半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性,并保护不受周围环境中湿度与温度的影响,以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此,封装的目的有下列几点:
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