2015，整个LED行业有点让人琢磨不透，东西卖得多了，赚的钱反倒少了。竞争大了，低价策略多了。于是乎各种高大上的产品和技术又开始相继出台，LD、CSP、NCSP、OLED、倒装COB、氮化镓同质衬底等，即使不能贡献太多利润，博博眼球也终归是好的，LED技术路线再次被大家提起。

   这其中，最主流的声音还是倒装，这也是LED产业链上中下游难得达成的共识。特别是在时下最热的COB及CSP(以后再提)，似乎都与倒装密不可分。国内包括鸿利光电、中昊光电、国星光电、同一方光电、晶科电子、旭宇光电等都推出了自己的倒装COB产品。

　　“当前，倒装COB主要分为两类，一种是基于小功率密度，大体积的锡膏制程;另一种是高功率密度，小体积的合金制程。”格天光电总经理郑先涛表示，锡膏倒装COB和共晶倒装COB将会是未来倒装COB两极分化，且互不影响的两个方向，各有特点且各有市场。

　　作为共晶倒装技术拥护者，格天光电在共晶倒装方面已耕耘多年，目前已取得了很多突破性的专利。“共晶倒装可以最大限度地利用芯片，提升其出光率。还可以更耐高温，延长灯具的使用寿命。同时，还能实现芯片排列密度最小化，实现小体积、高密度的光效输出”。

　　虽然，业内对于倒装COB该用锡膏还在共晶的问题存在着争议，不过也有初步共识。对低端与中小功率而言，锡膏回流焊技术是主流，对大功率器件而言，共晶是主流。但是他们都有各自的缺陷，因此虽然倒装的呼声很高，但市场冷淡，并未实现规模化的应用。

　　锡膏回流焊技术设备投资相对较少，容易做到成本控制，但是锡膏熔点低，会衍生出很多意想不到的问题。最主要的是锡膏固晶熔点低，锡膏很容易产生爬胶的问题，所以对芯片的绝缘层要求很高，这导致锡膏倒装芯片工艺制程复杂，良率低，芯片价格很难降下来。

　　而共晶制程虽然优势很明显，但始终不能成为LED封装的技术主流，其原因主要是昂贵的共晶设备投资。而且高昂的设备投资却只能有很低的产出，基板与芯片都需要很厚的金锡贵重金属，导致成本更是居高不下，性价比太低，不具备太大的市场竞争力。

　　除了前期高昂的设备投入，共晶倒装所需的芯片及氮化铝陶瓷基板(只能从台湾进口)由于供应面比较窄，导致单价高，周期长，这也是共晶倒装价格难以把控的主因。

　　“从应用市场来看，共晶倒装COB用于户外高功率照明灯具有着锡膏倒装COB无法比拟的优势，但由于市场比较窄，因此真正涉足共晶倒装COB的企业不多。”郑先涛表示，格天光电的共晶倒装COB已开始走量，除了用于户外高功率照明，还可用于舞台灯等场合。

　　尽管如此，共晶的优势是有目共睹的，关键是后面还有很大的降价空间，不过这要基于产业链的完整性。“只有大家共同培育，才能推动整个共晶倒装COB产业链的完善，才能使其市场认可度和产品性价比有较大的提升，形成规模化的推广。”郑先涛表示。